SX AR-P 3500/8은 300°C까지 열적으로 안정한 positive 포토레지스트(주문형)로, 고온 2층 리프트오프 공정은 물론 플라즈마 식각·이온주입(implantation) 공정에 적합합니다. JPDREAM은 ALLRESIST 공식 한국 대리점으로서 국내에 공급합니다.
| 톤(tone) | Positive (내열·thermostable) |
|---|---|
| 조성 | poly(hydroxystyrene-co-MMA) + 나프토퀴논 다이아자이드(NQD) |
| 용제(solvent) | PGMEA (안전 용제) |
| 고형분·점도 | 고형분 27% / 점도 20 mPas @ 25°C |
| 막두께(film thickness) | 1.4 µm @ 4000 rpm |
| 해상도(resolution) | 0.8 µm |
| 콘트라스트(contrast) | 3.0 |
| 내열성(thermal) | 300°C까지 안정 / 유리전이온도 120°C / 유전율 3.1 |
| 노광(exposure) | broadband UV · i-line · g-line |
| 인화점·보관 | 인화점 42°C / 보관 10~18°C |
| 공정 화학 | 밀착 AR 300-80 new · 현상액 AR 300-47 · 씨너 AR 300-12 · 리무버 AR 300-76, AR 600-70 |
사양은 ALLRESIST 공식 데이터시트 기준의 대표값이며, 변종·공정 조건에 따라 달라질 수 있습니다. 정확한 데이터시트와 SDS는 JPDREAM에 요청하시면 제공해 드립니다.
고온 2층 리프트오프 공정, 플라즈마 식각, 이온주입(implantation) 등 높은 열적 요구가 큰 반도체·MEMS 공정에 사용됩니다.
JPDREAM이 ALLRESIST 공식 한국 대리점으로서 국내에 공급합니다. 아래로 문의하시면 견적·납기를 안내해 드립니다.
평균 발주 후 2~3주 이내입니다. 일반적으로 재고를 보유하지 않고 주문 공급합니다.
네, JPDREAM에 요청하시면 ALLRESIST 공식 데이터시트와 SDS를 제공해 드립니다.