Medusa 84 SiH(제품 코드 SX AR-N 8400)는 독일 ALLRESIST가 개발한 HSQ 기반 negative 전자빔(e-beam) 레지스트입니다. 화학 조성이 HSQ와 일치하면서 보관 안정성과 사용 편의성을 크게 개선해, 기존 HSQ를 사용 중이거나 HSQ 단종으로 대체품을 찾고 계신 연구실·공정 라인에 적합합니다. JPDREAM은 ALLRESIST 공식 한국 대리점으로서 Medusa 84 (SX AR-N 8400)를 국내에 공급합니다.
| 톤(tone) | Negative — HSQ(수소 실세스퀴옥산), 용제 butyl acetate |
|---|---|
| 변종·막두께 | 8400.04(고형분 4%, 50 nm) · .08(8%, 100 nm) · .12(12%, 200 nm) · .22(22%, 400 nm) @ 4000 rpm |
| 해상도(resolution) | 단일 라인 3.6 nm (14일 후 3.8 nm) — HSQ 분말(5.3 nm) 대비 우수, 매우 낮은 LER |
| 이중 코팅 | 최대 1400 nm 막두께 (8400.22 단일 800 nm @ 1000 rpm) |
| 종횡비(aspect ratio) | 최대 10 |
| 감도(sensitivity) | HSQ 대비 고감도 — E₀ ≈ 250 µC/cm² @ 30 kV (선량·노광시간 절감) |
| 플라즈마 식각률 | SF₆ 146 · CF₄ 175 · CF₄+O₂ 82 · Ar 34 · Cl₂ 64 · O₂ 5.5 (nm/min) |
| 유전상수 | 3.0 |
| 인화점·보관 | 인화점 < 35°C / 보관 8~12°C (냉동 보관 시 수명 연장, 판매일로부터 3개월 보증) |
| 공정 화학 | 소프트베이크 90°C 1분 · 현상액 AR 300-73(6.5% TMAH)/AR 300-44(2.38% TMAH) · 씨너 butyl acetate VLSI급 · 밀착 AR 300-80 new · 전도성 코팅 AR-PC 5094.02(Electra 94) |
| 후처리 | 250°C 30분 → 플라즈마 식각 내성 향상 |
주의: Medusa 84 SiH는 수분에 민감합니다. 유리 용기·유리 프리필터에 옮기면 비가역적으로 겔화되므로 사용을 피하고, 개봉 전 반드시 상온까지 도달시켜 결로를 방지하십시오.
정확한 두께별 사양·감도·현상 조건은 ALLRESIST 공식 데이터시트 기준이며, JPDREAM에 요청하시면 제공해 드립니다.
DuPont의 HSQ 제품(FOX16 등)은 2025년말 생산이 종료되어 단종되었습니다. 대체 공급원 중 일부는 여전히 MIBK(IARC 2B, 발암 가능 물질)에 녹인 HSQ를 제공하지만, Medusa 84 SiH는 HSQ와 동일한 화학 조성을 유지하면서 용제로 butyl acetate를 사용해 작업자 안전성 측면에서 유리하고, 보관·공정 안정성도 크게 개선했습니다. 기존 HSQ 공정에서의 전환을 검토하신다면 현재 공정 조건(현상액·노광 조건 등)을 알려주시면 JPDREAM이 자료와 함께 적합 여부를 함께 검토해 드립니다.
JPDREAM이 ALLRESIST 공식 한국 대리점으로서 국내에 공급합니다. 아래로 문의하시면 견적·납기를 안내해 드립니다.
Medusa 84 SiH는 HSQ와 동일한 화학 조성을 가지며, 안정성·보관성이 개선된 대안입니다. 공정 조건 매칭은 사용 환경에 따라 달라지므로 현재 공정을 알려주시면 함께 검토해 드립니다.
냉장(8~12°C)에서 6개월 이상 품질이 유지되며, 별도의 냉장 운송이 필요하지 않습니다. 공정을 수일간 중단해도 재현성에 영향이 적습니다.
평균 발주 후 2~3주 이내입니다. 특수 photoresist 특성상 일반적으로 재고를 보유하지 않고 주문 공급합니다.
네, JPDREAM에 요청하시면 ALLRESIST 공식 데이터시트와 SDS를 제공해 드립니다.
구매, 견적, 납기, 데이터시트/SDS 요청은 JPDREAM으로 문의해주세요.
이메일 문의 (biz@jpdream.kr)